二氧化硅異形切割半導體硅片細孔加工
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規�；慨a業務外包等，華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在磨損問題，可連續24小時作業。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。
晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
硅片的分類：
硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
激光切割于傳統機械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點加工優勢：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預料的裂痕和殘破，提高了成品率。
晶圓的主要加工方式承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、刻圖形字體，各種透光材質都可做，價格優惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔徑0.05mm*大孔徑90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。
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