一、設(shè)備簡介
可實現(xiàn)晶硅電池組件層壓封裝功能。
二、層壓機結(jié)構(gòu)
采用西門子PLC可編程控制模塊，集真空、氣壓、傳動、PID加熱自整定控制技術(shù)于一體。
設(shè)備分成：(A級)四層進料臺，(B級)四層層壓一腔(B1)、四層固化二腔（B2），(C級)四層出料臺。
傳輸系統(tǒng)：采用伺服驅(qū)動電機傳輸控制。
加熱板面有8路溫度探頭，控制溫度精度保證在±1℃，溫度均勻性±1.5℃，并在觸摸屏界面顯示。
采用進口蝶閥，保證設(shè)備真空系統(tǒng)執(zhí)行穩(wěn)定。
集自動/半自動/手動三種控制方式，具有分段加壓功能，加壓速度快、中、慢可選。
工藝參數(shù)自動記憶，記憶保存功能時間3個月。
設(shè)備配MES接口，可以將設(shè)備運行狀態(tài)以及關(guān)鍵工藝參數(shù)上傳至MES系統(tǒng)。
三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
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設(shè)備型號 |
SLM-5827 |
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層壓面積 |
5800mm×2700mm |
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層壓腔高度 |
30 mm |
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總功率、工作功率 |
640 KW、240 KW |
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加熱平臺、方式 |
每平方米不平整度≤200um、油加熱 |
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溫度均勻性 |
±1.5℃ |
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溫度范圍 |
室溫～180℃ |
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抽空時間 |
5～8min |
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上蓋行程 |
維修：300mm/工作：100mm |
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加熱板厚度 |
≥60mm |
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傳輸速度 |
3.5～15m/min連續(xù)可調(diào) |
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一腔抽空速率、二腔抽空速率 |
600L/S、70L/S |
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溫控精度 |
±1℃ |
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作業(yè)真空度 |
40～100Pa |
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稼動率 |
≥99% |
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外形尺寸 |
長26200mm×寬4680mm(主機寬3500mm)×高4000mm |
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整機重量約 |
145T |
