承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!
工藝：烘烤除濕，拆卸，除錫，除膠，植球，清洗，修腳，壓腳，蓋面，打字，編帶等。
供應(yīng)阿爾特拉BGA芯片植球加工服務(wù)
- 發(fā)布時(shí)間：2023-07-17 09:04:20,加入時(shí)間:2015年03月04日(距今3899天)
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