品牌 ABB IGBT模塊
型號(hào) 5SNG0300R170300
對(duì)標(biāo)英飛凌 FF300R12ME7_B11
封裝 LoPak1
我公司主要從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片、模塊、單管和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、（代工）生產(chǎn)和銷售工作。公司產(chǎn)品生產(chǎn)代工為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)在國(guó)際功率半導(dǎo)體企業(yè)工作多年，積累了豐富的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和資源，深刻理解細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)的生態(tài)體系、技術(shù)痛點(diǎn)、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)以及市場(chǎng)周期影響因素等，著力于市場(chǎng)需求分析及應(yīng)用開發(fā)，能利用自身技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì)為客戶提供解決方案及高效專業(yè)的服務(wù)。
