AiT雙組份柔性無(wú)應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV
產(chǎn)品特點(diǎn)：
EG8050-LV 是一種銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應(yīng)用。
適用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步驟：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合劑。(注：在試劑盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 將粘合劑分配到干凈的基材上。
(3) 按照建議的固化時(shí)間表固化。
固化時(shí)間表：
溫度 時(shí)間
25℃ 120 小時(shí)
80℃ 8 小時(shí)
100℃ 4 小時(shí)
125℃ 2 小時(shí)
150 ℃ 1小時(shí)
AiT雙組份柔性無(wú)應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV
