集成電路工程領域設置集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備、集成電路材料、集成電路產品和支撐六個專業方向（下稱“本專業”）。
集成電路設計專業方向包括從事前端電路設計、仿真、算法、嵌入式軟件、IP（Intellectual Property，指已預先設計并驗證，可在集成電路設計中重復使用的功能模塊）開發，后端版圖設計、芯片應用方案制定、EDA（電子設計自動化）軟件開發、客戶應用服務支持，性能與可靠性分析等專業技術人員。
集成電路制造專業方向包括從事集成電路制造工藝研發、集成電路生產；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導體在內的半導體器件研發、生產制造以及模組設計、制造等專業技術人員。
集成電路封裝和測試專業方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術開發、系統維護、數據分析與處理；上述電子零部件產品封裝技術研究、工藝實現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業技術人員。
集成電路裝備專業方向包括從事集成電路裝備研發和制造，含單晶生長設備、襯底加工設備、晶圓制造設備、集成電路制造工藝設備、封裝和測試設備等；集成電路零部件研發和生產，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統、廠務系統等；集成電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業技術人員。
集成電路材料專業方向包括從事硅、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發和生產等專業技術人員。
集成電路產品和支撐專業方向包括從事集成電路產品市場開拓、客戶技術支持、信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證、體系認證、情報與咨詢、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓等方面專業技術人員。
