CLevios Etch和 CLevios Set S3
用于涂層線路圖案的輔助材料。CLevios Etch是一種水溶性粉末，CLevios Set S3是一種可印刷掩模（絲網(wǎng)印刷）。
賀利氏開發(fā)的一種特殊技術(shù)，通過濕法工藝對Clevios線路圖案進(jìn)行處理。生成的線路肉眼幾乎看不見，因此不需要額外的步驟遮蓋，從而降低了成本。掩膜可以通過經(jīng)濟(jì)的絲網(wǎng)印刷、凹板印刷或柔性印刷工藝來完成，或者通過光刻膠來實現(xiàn)更精細(xì)的結(jié)構(gòu)。生產(chǎn)過程中，可以通過CCD進(jìn)行光學(xué)檢測，這種特殊分析檢測方式很容易實現(xiàn)。賀利氏可提供技術(shù)支持服務(wù)。
CLEVIOS™PEDOT:PSS材料為我們打開通向應(yīng)用領(lǐng)域的大門。只要您需要一種可以象液體一樣易于使用的透明電極，請考慮使用我們的CLEVIOS™聚合物材料。CLEVIOS™分散體及配方材料可通過不同的工藝形成涂層，如涂覆、噴涂或甚至在塑料和玻璃基材上印刷。涂好的濕膜可在80-130℃之間的中等溫度范圍內(nèi)干燥。干膜進(jìn)一步熱處理可直接使用。所形成膜的表面電阻率變化范圍大，從能夠(10E8歐姆/平方)到高導(dǎo)電性(200歐姆/平方)，且具有過85%的高透光率。但是，CLEVIOS™分散體不可覆蓋扁平基材，還可在多孔的鉭和鋁電容器上形成涂層。液態(tài)導(dǎo)電聚合物可穿過整個電容器結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)的電氣接觸。
產(chǎn)品優(yōu)點：高導(dǎo)電、高柔性、高透明（無氣泡）、多種加工方式（可三維加工）、單組份水性產(chǎn)品（環(huán)保）。
Heraeus賀利氏電子化學(xué)材料clevios系列可提供用于原位聚合的單體、水基分散體、溶劑與溶液混合而成的即用型配方材料。
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