主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料科學(xué)、納米技術(shù)、光電子、薄膜技術(shù)等領(lǐng)域，具有以下用途：
1. 半導(dǎo)體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導(dǎo)體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。
2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能，以及材料的穩(wěn)定性和可靠性。
3. 納米結(jié)構(gòu)與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結(jié)構(gòu)與納米器件的電學(xué)性能，及其在高溫真空環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 薄膜與界面性能研究：在真空環(huán)境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學(xué)、光學(xué)性能，以及薄膜與界面狀態(tài)的評價。
5. 表面處理與效應(yīng)研究：對材料表面進行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應(yīng)。
6. 功能材料及元器件的研發(fā)：開展各種功能材料及元器件的研究與開發(fā)工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術(shù)的應(yīng)用提供支持。
7. 微電子技術(shù)與工藝研究：探索制備新型而高效的微電子器件，開發(fā)具有市場競爭力的微電子器件和工藝。
8. 熱學(xué)性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學(xué)性能，如熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等。
總之，1000度高溫真空探針臺用于研究多種材料和器件在不同溫度和真空環(huán)境下的性能、可靠性和穩(wěn)定性，為新材料、新器件和新技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用提供強有力的科學(xué)依據(jù)。
技術(shù)參數(shù)；
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真空腔體 |
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類型 |
高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環(huán)境） |
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腔體材質(zhì) |
6061 鋁合金 |
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腔體重量 |
約1.5KG |
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腔體內(nèi)尺寸 |
147mmX72mmX22mm |
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腔體外尺寸 |
170mmX95mmX37mm |
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腔體上視窗尺寸 |
Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離） |
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腔體抽氣口 |
KF16法蘭（其余接口規(guī)格可轉(zhuǎn)接） |
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腔體真空測量口 |
KF16 法蘭（其余接口規(guī)格可轉(zhuǎn)接） |
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腔體進氣口 |
公制3mm 6mm氣管接頭 英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選 |
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腔體冷卻方式 |
腔體水冷+上蓋氣冷 |
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腔體水冷接口 |
6mm快擰 或 6mm快插 |
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腔體正壓 |
≤0.05MPa |
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腔體真空度 |
機械泵≤5Pa （5分鐘） 分子泵≤5E-3Pa（30分鐘） |
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樣品臺 |
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樣品臺材質(zhì) |
高溫絕緣陶瓷 |
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樣品臺尺寸 |
26x26mm |
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樣品臺加熱方式 |
電阻加熱 |
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樣品臺-視窗 距離 |
13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離） |
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樣品臺測溫傳感器 |
S 型熱電偶 |
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樣品臺溫度 |
室溫到1000℃ |
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樣品臺測溫誤差 |
±0.1℃ |
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樣品臺升溫速率 |
高溫 100℃/min 值 |
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溫控儀 |
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溫度顯示 |
7寸人機界面 |
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溫控類型 |
標(biāo)準(zhǔn) PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫 |
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溫度分辨率 |
1℃ |
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溫控精度 |
±1℃ |
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溫度信號輸入類型 |
S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶） |
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溫控輸出 |
直流線性電源加熱 |
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輔助功能 |
溫度數(shù)據(jù)采集并導(dǎo)出 實時溫度曲線+歷史溫度曲線 可擴展真空讀數(shù)接口 |
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溫控器尺寸 |
32cmX170cmX380cm |
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溫控器重量 |
約5.6KG |
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水冷機 |
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冷卻方式 |
壓縮制冷 |
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冷卻溫度 |
室溫到 5℃ |
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冷卻水流量 |
10L/min |
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冷卻介質(zhì) |
純水 |
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冷卻水管接口 |
6mm 快插 |
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循環(huán)水箱容量 |
6L |
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水冷機尺寸 |
56cmX28cmX45cm |
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水冷機重量 |
約 26KG |
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整機功率 |
600W |
