1000°真空熱臺主要應用于半導體、材料科學、納米技術、光電子、薄膜技術等領域，具有以下用途：
1. 半導體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。
2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學、磁學、光學等性能，以及材料的穩定性和可靠性。
3. 納米結構與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結構與納米器件的電學性能，及其在高溫真空環境中的穩定性和可靠性。
4. 薄膜與界面性能研究：在真空環境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學、光學性能，以及薄膜與界面狀態的評價。
5. 表面處理與效應研究：對材料表面進行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應。
6. 功能材料及元器件的研發：開展各種功能材料及元器件的研究與開發工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術的應用提供支持。
7. 微電子技術與工藝研究：探索制備新型而高效的微電子器件，開發具有市場競爭力的微電子器件和工藝。
8. 熱學性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學性能，如熱導率、熱膨脹系數等。
總之，1000度真空熱臺用于研究多種材料和器件在不同溫度和真空環境下的性能、可靠性和穩定性，為新材料、新器件和新技術的開發與應用提供強有力的科學依據。
技術參數；
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真空腔體 |
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類型 |
高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環境） |
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腔體材質 |
6061 鋁合金 |
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腔體重量 |
約1.5KG |
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腔體內尺寸 |
147mmX72mmX22mm |
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腔體外尺寸 |
170mmX95mmX37mm |
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腔體上視窗尺寸 |
Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離） |
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腔體抽氣口 |
KF16法蘭（其余接口規格可轉接） |
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腔體真空測量口 |
KF16 法蘭（其余接口規格可轉接） |
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腔體進氣口 |
公制3mm 6mm氣管接頭 英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選 |
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腔體冷卻方式 |
腔體水冷+上蓋氣冷 |
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腔體水冷接口 |
6mm快擰 或 6mm快插 |
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腔體正壓 |
≤0.05MPa |
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腔體真空度 |
機械泵≤5Pa （5分鐘） 分子泵≤5E-3Pa（30分鐘） |
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樣品臺 |
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樣品臺材質 |
高溫絕緣陶瓷 |
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樣品臺尺寸 |
26x26mm |
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樣品臺加熱方式 |
電阻加熱 |
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樣品臺-視窗 距離 |
13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離） |
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樣品臺測溫傳感器 |
S 型熱電偶 |
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樣品臺溫度 |
室溫到1000℃ |
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樣品臺測溫誤差 |
±0.1℃ |
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樣品臺升溫速率 |
高溫 100℃/min 值 |
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溫控儀 |
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溫度顯示 |
7寸人機界面 |
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溫控類型 |
標準 PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫 |
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溫度分辨率 |
1℃ |
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溫控精度 |
±1℃ |
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溫度信號輸入類型 |
S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶） |
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溫控輸出 |
直流線性電源加熱 |
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輔助功能 |
溫度數據采集并導出 實時溫度曲線+歷史溫度曲線 可擴展真空讀數接口 |
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溫控器尺寸 |
32cmX170cmX380cm |
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溫控器重量 |
約5.6KG |
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水冷機 |
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冷卻方式 |
壓縮制冷 |
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冷卻溫度 |
室溫到 5℃ |
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冷卻水流量 |
10L/min |
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冷卻介質 |
純水 |
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冷卻水管接口 |
6mm 快插 |
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循環水箱容量 |
6L |
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水冷機尺寸 |
56cmX28cmX45cm |
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水冷機重量 |
約 26KG |
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整機功率 |
600W |
