高志導熱硅膠片SY-PG130A 電子元器件散熱用墊片
SY-PG130A系列可供規格：
厚度(Thickness)：0.5mm~1.5mm
片材(Sheet)：235×190mm可按照客戶要求定制
導熱系數(Thermal Conductivity)：13.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠填充物
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：灰色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:5000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
SY-PG130A系列應用材料特性：
SY-PG130A系列具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力，確保結構件的完整性
