刻蝕機是一種用于微納加工的技術設備，主要用于在材料表面去除一層薄薄的物質(zhì)，形成特定形狀或圖案。刻蝕機通過物理或化學方法實現(xiàn)材料的去除，廣泛應用于半導體制造、微電子、光電子、納米技術等領域。刻蝕機的主要類型包括化學蝕刻機和物理蝕刻機。
化學蝕刻機利用化學反應原理，通過化學溶液與材料表面發(fā)生化學反應，從而移除材料。這種方法的優(yōu)點是能夠處理大面積的材料，但可能對材料的形狀和尺寸控制不夠精確。 物理蝕刻機，如等離子刻蝕機，通過產(chǎn)生等離子體，利用高能粒子轟擊材料表面，實現(xiàn)材料的物理去除。這種方法能夠提供更高的精度和選擇性，適用于制造微納米級別的結構。刻蝕機的發(fā)展和應用不斷進步，例如，干法刻蝕技術如等離子刻蝕機，利用等離子體進行材料的去除，具有各向異性好、選擇比高、大面積刻蝕均勻性好等優(yōu)勢，特別適用于聚合物材料等介質(zhì)材料的微納米結構刻蝕。此外，納米級刻蝕機作為刻蝕機領域的前瞻性技術研究，為未來的納米級加工提供了可能。
