Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊 錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高 的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統而設 計。Indium3.2HF的配方保證了穩定的印刷性能、更 長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時 下高速和高混合表面貼裝生產線的挑戰。除了上述 優點，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現極 其出色，在細間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞 率也非常低。 特點 • 印刷性能優異 • 鋼網上的使用壽命長 • 印刷暫停響應表現很好 • 回流溫度窗口寬 • 高度抗塌落 • 潤濕性能極好 • 在細間距元件上的焊接性能非常好 • 空洞率低 • 無鹵 合金 銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量 的球形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是 SnAgCu、SnAg和SnSb等無鉛合金的標準尺寸。金屬比指 的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數值取決于粉末形式和應 用。 合金 粉末尺寸 印刷 SAC305 SAC387 3號粉 88.50–89.00% 4號粉 88.25–89.00% 4.5號粉 T5/T5MC 88.00–88.50% 包裝 Indium3.2HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其它包裝可應求 提供。
