• 專為激光回流設計 • 適用于超細間距錫膏印刷 • 在多種金屬處理表面上具有出色的潤濕性 (OSP, 鍍 銀, 浸錫, ENIG) • 免洗 • 可在空氣及氮氣環境下回流 • 無鹵 標準產品規格 工藝設置 包裝 鋼網印刷用的標準包裝為500克罐裝和600克筒裝。點錫膏 應用標準包裝是10毫升和30毫升針管裝。其他包裝可按需 訂制。 儲存和處理 冷藏會延長焊錫膏的保質期。針管裝和筒裝焊錫膏應尖頭 朝下儲藏。 焊錫膏使用前應確保回溫至工作環境溫度。一般來說，實際 達到理想溫度的時間會因包裝大小的不同而變化，應至少 提前2小時從冰箱中取出。使用前應確定焊錫膏的溫度，外 包裝應該標注開封的日期和時間。 兼容產品 • 返修助焊劑: TACFlux® 020B, TACFlux® 089HF • 含芯焊錫線: CW-807 • 波峰焊助焊劑: WF-7745, WF-9945 合金 錫粉粒徑 金屬含量 SAC305 T4 (20–38μm) 86–89%
