銦泰公司的BiAgX®是一項變革性的焊錫膏技術。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤濕以及固化。當制程從以高 鉛焊錫膏為基礎轉換到使用BiAgX®時，幾乎無需調整，因此不會產生新的支出。 BiAgX®形成的焊點可以在超過150℃的高溫環境下工作良好，幾乎沒有機械性能退化或者電/導熱性能的下降。它 不含納米顆粒或者黃金等昂貴的特種材料。 BiAgX®適用于較小芯片和較低電壓的應用，如便攜產品、汽車和工業電子等QFN封裝的組裝。BiAgX®有點膠型 （Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊錫膏。 BiAgX®正發展成為基于同一個平臺技術的系列產品。此產品已注冊商標，專利也在審核中。 特點 • 可直接無縫替代高鉛焊錫膏 • 無鉛（Pb-free）且無銻（Sb-free） • 助焊劑可以用標準清洗劑和流程清除 • 在回流時無需對芯片施加壓力 • 不含貴重的特種材料 此系列的其他產品（如更高溫度的產品）正在研發中， 現有的BiAgX®產品主要為低銀（Ag）和高銀（Ag）的區 別。低銀產品是標準的低成本材料。盡管高銀產品在降 低空洞率上只比低銀產品好一些，但是它在部分小眾應 用中的表現非常突出。 錫膏型號 狀況 應用 一般用途 固相線 (焊點) 低銀 BiAgX® Indium7.xx 已發布 標準的芯片粘 接材料 取代高鉛焊料 262°C 高銀 BiAgX® Indium7.xx 已發布 標準的芯片粘接 材料（用于部分 SMT應用） 鍵合強度高于低銀產品 的高鉛焊料替代品。元 件的錫層很薄(<5微米) 262°C
