MTK6833天璣700安卓核心板5G智能模塊安卓手機主板開發(fā)板方案開發(fā)
采用臺積電 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構(gòu)，搭載Android12.0操作系統(tǒng)，主頻達2.2GHz.內(nèi)置 5G 雙載波聚合技術(2CC)及雙5G SIM 卡功能，實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。
采用ARM***Valhall架構(gòu)，主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，支持4K/30幀視頻錄制及播放.支持高性能 LPDDR4X內(nèi)存頻***達 2133MHZ，支持UFS 2.2高速閃存。
提供更高像素攝像頭的選擇，可支持6400萬像素的攝像頭，在暗光及夜間環(huán)境下硬件成像加速器(多幀降噪)可確保高質(zhì)量的影像畫面.支持視頻分辨率1080*2520，實現(xiàn)***A1相機強化功能，包括 AI景深、AI 色彩、AI美顏等功能。
集成 5G LTE 連接性，可實現(xiàn)高能效的全球連接.內(nèi)置2.4G&5G雙頻WI-Fl,支持 WiFi5 (802.11 a/b/g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，支持100M以太網(wǎng)讓通訊更順暢，選擇更靈活。
多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3.USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設。
