HY-234004P低功耗BLE模塊產品介紹
HY-234004P是一款基于藍牙5.3協議開發的低功耗BLE（Bluetooth Low Energy）模塊，專為智能家居、智能穿戴、車聯網及工業物聯網等領域設計，以滿足廣泛的組網需求。該模塊憑借卓越的兼容性、超遠的通信距離及低功耗設計，成為眾多智能設備開發者的首選。
先進的藍牙5.3技術
HY-234004P采用的BLUETOOTH® 5.3 LOW ENERGY標準，不僅提供了更快的數據傳輸速度，還實現了更遠的通信距離，可達70米。同時，該模塊向下兼容BLE 4.2及更早版本的BLE規范，確保與市面上大部分產品的兼容性，為開發者提供更多選擇。
全面的認證與合規
為確保產品在全球范圍內的合規性和市場競爭力，HY-234004P已完成了藍牙SIG BQB-5.3鑒定和聲明流程，并獲得了CE/RED（歐洲）、IC（加拿大）和FCC（美國）等地區的認證證書。這意味著該模塊可順利出口至相應的國家和地區，滿足國際市場的嚴格要求。
低功耗設計
HY-234004P在低功耗設計方面表現出色，關斷模式下僅消耗0.15UA的電流，并在幾微秒內迅速喚醒。這一特性使得該模塊特別適用于功耗要求嚴格且響應及時的便攜式設備和可穿戴設備。
高性能處理器與豐富的硬件接口
模塊內置高性能的ARM CORTEX-M0+處理器，提供足夠的計算能力以支持復雜的應用場景。同時，80KB的可用應用代碼空間為開發者提供了廣闊的二次開發空間，可嵌入完整的應用程序。此外，該模塊還支持UART/SPI接口，方便與MCU進行通信和數據傳輸，多達24個雙向可編程IO進一步增強了其擴展性和靈活性。
靈活的通信模式
HY-234004P支持橋接模式（串口透傳）或直接驅動模式（無需額外CPU），以滿足不同應用場景的需求。從機版本還支持單鏈接和多鏈接模式，為開發者提供了更多的選擇。
高可靠性和穩定性
采用工業級設計，HY-234004P模塊適用溫度范圍廣（-40-+85℃），適用于各種惡劣的工作環境。板載工業級48MHZ晶振確保了整個模塊通信的穩定性和準確性，為設備的穩定運行提供了有力保障。
小尺寸設計
HY-234004P模塊尺寸小巧（11.59×17.9×2.0mm），便于集成到各種小型設備或緊湊型設備中，為開發者提供了更多的設計靈活性。
便捷的升級途徑
藍牙從機版本支持OAD（Over-the-Air Download）升級，無需物理接觸即可實現固件更新；藍牙主機版本則支持SBL（Software Bootloader）升級，為開發者提供了靈活的升級途徑。
強大的產能保障
擁有四條全自動生產線，HY-234004P模塊的生產能力得到了充分保障。這不僅大大縮短了交期，還提升了良品率，為開發者提供了更加可靠的產品供應。
總之，HY-234004P低功耗BLE模塊憑借其先進的技術、全面的認證、低功耗設計、高性能處理器、豐富的硬件接口、靈活的通信模式、高可靠性和穩定性、小巧的尺寸以及便捷的升級途徑等優勢，已成為智能設備開發領域的佼佼者。無論是智能家居、智能穿戴還是車聯網、工業物聯網等領域，HY-234004P都能為開發者提供卓越的性能和可靠的支持。
