無鹵素厚金半孔電路板
基材:FR4 宏仁層數:2層
介電常數:4.2
板厚:0.8mm
外層銅箔厚度:10z
表面處理方式:沉金3U"
最小孔徑:0.3mm
深圳市宏聯電路有限公司成立于2014年3月份，在香港及歐美設有分部，總部及工廠均位于中國深圳經濟特區,濱臨深圳市西部海上田園風景區，離深圳國際機場僅20分鐘車程，東臨廣深高速西靠沿江高速。公司生產車間面積達8000多平米，其中技術骨干占比近1/3，我們是致力于高精密多層線路板、快板及特種PCB研發和生產的高新技術企業，為廣大客戶提供快樣、中小批量和大批量生產的一站式服務。
深圳市宏聯電路有限公司成立于2014年，在香港及歐美設有分部，總部及工廠均位于中國深圳經濟特區,生產車間面積達10000多平米，致力于高精密多層線路板、快板及特種PCB研發和生產的高新技術企業，為廣大客戶提供快樣、中小批量和大批量生產的一站式服務。
公司目前月產能達30萬平方英尺，其中有5萬平方英尺的中小批量，包含部分特殊材料、高要求的特種板。量產板從雙面板到24層，產品類型包括普通板、中高Tg值板（選用生益、聯茂、宏仁等板材）、厚銅板、高頻板(鐵氟龍板、陶瓷板、混壓板)、超薄板、超厚板、無鹵素板等；涉及特殊工藝如半孔、邦定、阻抗、藍膠、碳油、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔等；表面處理可做普通噴錫、無鉛噴錫、沉金、電鎳金、電硬金、OSP、沉銀、沉錫或復合工藝等；產品廣泛應用于智能電子，通訊技術，電源技術，工業控制，安防工程，汽車工業，醫療控制，軍工、航天航空以及光電工程等多個領域。公司的產品已經從內陸遠銷東南亞及歐美國家，在激烈的市場競爭中一直備受客戶好評，訂單量呈逐年上升趨勢。
深圳市宏聯電路有限公司資質齊備，通過了UL、ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、軍工、CQC等一系列資質認證，是高新技術企業、專精特新企業和兩化融合管理企業，同時我們積極響應國家“節能減排“的號召，不斷提升效能，多次獲得褒獎。我們始終堅持以市場需求為導向，以技術創新為優勢，為客戶提供高質、高效、準時、便捷的服務；我們將永遠秉承誠信合作、互惠共贏的經營理念，與廣大客戶伙伴攜手共創美好明天！
