在電子制造與維修領域，東莞路登科技生產的BGA（球柵陣列）芯片的精密特性使其成為技術挑戰的核心。傳統手工返修依賴經驗，效率低且風險高，而BGA 返修治具的出現徹底顛覆了這一局面，成為提升維修精度與產能的關鍵利器。
四大核心優勢，重塑維修標準
微米級光學對位系統
搭載高精度分光棱鏡成像技術，治具可將 BGA 焊點與 PCB 焊盤放大至 500 萬像素級別，通過智能算法實現 ±0.01mm 的貼裝精度。
無論是 0.15mm 超細間距芯片還是 POP 堆疊封裝，均能精準貼合，徹底告別 "肉眼 + 鑷子" 的原始操作模式。
智能溫控與曲線優化
采用三溫區獨立控溫設計（上加熱頭 + 下加熱頭 + 紅外預熱），支持無鉛工藝所需的 235℃±1℃精準溫控。
內置智能 PID 算法可自動生成標準回流焊曲線，兼容金邦達 GM5360 等主流設備，焊接成功率高達 98% 以上。
全場景兼容性設計
模塊化治具適配手機主板、服務器背板、汽車 ECU 等不同尺寸 PCB（支持 420×400mm），通過可調輔助支撐桿和下加熱頭升降功能，有效防止電路板變形。
真空吸附系統支持 01005 微小元件至大型 BGA 芯片的安全取放。
耐用性與成本優化
采用 CNC 加工鋁合金框架與進口耐熱材料，可承受 10 萬次以上循環使用。
對比傳統手工返修，治具將單臺設備日均維修量從 8 片提升至 30 片，顯著降低人工成本與材料損耗。
