1. 設(shè)備功能
自動(dòng)化組裝：完成撥碼開(kāi)關(guān)的基板進(jìn)料、觸點(diǎn)安裝、外殼裝配、檢測(cè)、編碼設(shè)定等全流程工序。
多型號(hào)兼容：通過(guò)程序調(diào)整或模具更換，可適配不同引腳數(shù)（如4位、8位、10位等）和尺寸的撥碼開(kāi)關(guān)。
高精度操作：采用精密機(jī)械手或伺服系統(tǒng)，確保微小元件的精準(zhǔn)對(duì)位和組裝（精度通常達(dá)±0.05mm）。
2. 核心組成模塊
供料系統(tǒng)：
振動(dòng)盤/傳送帶：自動(dòng)輸送基板、金屬觸點(diǎn)和塑料外殼。
視覺(jué)定位：CCD攝像頭輔助糾正元件位置偏差。
組裝單元：
機(jī)械臂：完成抓取、放置、壓合等動(dòng)作。
編碼設(shè)定機(jī)構(gòu)：根據(jù)預(yù)設(shè)程序撥動(dòng)開(kāi)關(guān)位至指定狀態(tài)（ON/OFF）。
檢測(cè)系統(tǒng)：
導(dǎo)通測(cè)試：檢查電氣接觸是否良好。
外觀檢測(cè)：識(shí)別缺件、錯(cuò)位或劃痕。
控制系統(tǒng)：
PLC + HMI：實(shí)現(xiàn)參數(shù)設(shè)定、流程監(jiān)控及故障報(bào)警。
可選配MES接口，支持生產(chǎn)數(shù)據(jù)上傳。
3. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
高效率：?jiǎn)螜C(jī)產(chǎn)能可達(dá)2000-5000件/小時(shí)（具體取決于開(kāi)關(guān)復(fù)雜度）。
穩(wěn)定性：模塊化設(shè)計(jì)降低故障率，平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）≥5000小時(shí)。
靈活性：快速換型（SMED）設(shè)計(jì)，切換產(chǎn)品型號(hào)僅需10-15分鐘。
質(zhì)量保障：不良率可控制在≤0.1%（需配合來(lái)料質(zhì)量）。
4. 典型應(yīng)用場(chǎng)景
電子制造業(yè)：用于路由器、工控板、智能家居設(shè)備等PCB配套開(kāi)關(guān)的生產(chǎn)。
汽車電子：車用控制模塊的微型開(kāi)關(guān)組裝。
定制化需求：支持客戶指定編碼規(guī)則或特殊外觀（如防塵款）。
