跨時代革新｜東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"
在SMT貼片工藝中，傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發的第六代多功能回流焊治具，通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計，可兼容從01005到LGA256全類型元件，支持-55℃~300℃極端溫度循環，打破行業瓶頸。
三大技術突破
1、 智能變形結構：合金定位針自動適應不同PCB厚度（0.2-5mm）
2、 零熱變形框架：碳纖維復合材料確保300次熱循環后平整度＜0.01mm
3、 全自動清潔：集成高壓氣吹+靜電吸附雙系統，清渣時間縮短至15秒
客戶見證
供應鏈企業：治具切換時間從25分鐘降至90秒
二級供應商：BGA焊接不良率從1.2%降至0.15%
合作工廠：年節省治具采購費用超380萬元
