PCB加工 & SMT貼片焊接一站式服務(wù) | 來樣/來圖定制（專業(yè)電路板生產(chǎn)、貼片、焊接、測試全流程服務(wù)）
一、服務(wù)范圍
PCB制造：單/雙/多層板、HDI、柔性板、鋁基板
1、SMT貼片：01005元件、0.3mm間距BGA、QFN精密貼裝
2、后焊加工：DIP插件、手工焊接、BGA返修
3、測試組裝：AOI/ICT/FCT測試、三防涂覆、整機裝配
二、核心優(yōu)勢
1. 來樣/來圖定制支持格式：Gerber文件、BOM清單、PCB實物樣板
快速響應(yīng)：24小時出具報價+DFM可制造性分析報告
2. 高精度貼片能力設(shè)備/工藝參數(shù)
貼片機 富士NXT、西門子SX（精度±0.025mm）
錫膏印刷 全自動DEK印刷機（小開孔0.2mm）
回流焊 10溫區(qū)氮氣回流爐（峰值溫度±1℃控制）
3. 嚴格質(zhì)量控制
檢測設(shè)備：
3D SPI錫膏檢測儀
AOI自動光學(xué)檢測（缺陷識別率＞99.9%）
X-Ray（BGA焊點透視檢測）
可靠性測試：高低溫循環(huán)、振動試驗、鹽霧測試
三、適用產(chǎn)品類型
高密度板：手機主板、5G通信模塊
高可靠性板：汽車電子、醫(yī)療設(shè)備
特殊基板：柔性FPC、高頻PCB、金屬基板
客戶合作案例
消費電子：TWS耳機主板、智能手表PCBA
工業(yè)控制：PLC控制器、工控機主板
新能源：BMS電池管理系統(tǒng)、充電樁控制板
