C50715銅合金是一種高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性的鉻鋯銅合金，以其卓越的性能在多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。以下是關(guān)于C50715銅合金的詳細(xì)介紹：
化學(xué)成分
銅 (Cu)：為主要成分，占比12。
鉻 (Cr)：約0.65%123。
鋯 (Zr)：約0.65%123。
其他元素：可能還包括鋁、鎂、鐵、硅、磷等，但含量較少23。
物理性能
密度：
8.95
g
/
c
m
3
8.95g/cm
3
3。
導(dǎo)電率：≥85% IACS12。
軟化溫度：≥550℃23。
機(jī)械性能
硬度 (HRB)：75-8512。
抗拉強(qiáng)度：540-640MPa3。
屈服強(qiáng)度：高。
伸長(zhǎng)率：良好。
主要特性
高導(dǎo)電性：接近純銅的導(dǎo)電率，適合大電流場(chǎng)景1。
高硬度：耐磨性是普通銅的5-10倍，壽命更長(zhǎng)1。
抗高溫軟化：在焊接、電火花加工中不易變形1。
易加工性：可鍛造、車(chē)削，適合復(fù)雜形狀電極或部件1。
主要用途
焊接工業(yè)：電阻焊電極的首選材料，用于汽車(chē)車(chē)身點(diǎn)焊、動(dòng)力電池極片焊接等1。
電火花加工 (EDM)：用于手機(jī)外殼模具、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、精密齒輪加工等1。
大電流導(dǎo)電部件：用于高鐵接觸網(wǎng)線、斷路器觸頭等1。
半導(dǎo)體與5G散熱：用于IGBT模塊散熱基板、5G基站射頻器件等1。
高端電子連接器：用于智能手機(jī)Type-C接口、新能源汽車(chē)高壓連接器等1。
激光與真空設(shè)備：用于萬(wàn)瓦級(jí)光纖激光器冷卻腔體、真空鍍膜設(shè)備等1。
