核心參數(shù)
阻斷電壓：2200V DC
額定電流：360A（@150℃結(jié)溫，持續(xù)負載）
封裝形式：50mm工業(yè)級壓接式封裝
熱阻：
結(jié)-外殼熱阻（RthJC）：0.125 K/W
外殼-散熱器熱阻（RthCH）：0.04 K/W（含導熱硅脂）
認證標準：UL 1557、IEC 60747、RoHS合規(guī)
技術優(yōu)勢
極端環(huán)境適應性
寬溫運行：支持-55℃~175℃存儲溫度，結(jié)溫耐受范圍-50℃~125℃，適配風電、光伏等戶外場景
1
6
。
抗振動設計：通過IEC 60068-3-7振動測試，適用于高鐵、船舶等高頻振動環(huán)境
8
。
能效優(yōu)化
低正向壓降：VF≤1.5V@360A，較同類產(chǎn)品降低12%，減少系統(tǒng)發(fā)熱
6
8
。
快速恢復特性：反向恢復時間（trr）≤200ns，適配高頻開關場景
2
。
可靠性設計
壓接式封裝：無焊點接觸技術，避免熱應力導致的焊點開裂風險
1
6
。
短路保護：故障時自動短路，防止電弧損壞系統(tǒng)
6
。
應用場景
新能源領域：
風力發(fā)電機變流器（適配1.5MW以上機型）
光伏逆變器、儲能系統(tǒng)逆變器
工業(yè)自動化：
百萬噸級液壓機電源、超導磁體勵磁系統(tǒng)（如核磁共振設備）
工業(yè)變頻器、伺服驅(qū)動
電力與能源：
中壓變流器、電網(wǎng)儲能系統(tǒng)
充電樁（支持高頻開關，適配350kW超充樁）
封裝與認證
封裝特性：
碳化硅鋁（AlSiC）基板，提升導熱效率
銅基板設計，支持高功率密度散熱
認證標準：
IEC 60747（半導體器件標準）
UL 1557（工業(yè)安全認證）
RoHS（無鉛無鹵素）
