導熱率2000W/mK、厚度0.17mm的導熱導電石墨片是一種基于聚酰亞胺（PI）與石墨烯復合的高端散熱材料，兼具卓越的導熱性能與導電特性。其水平導熱系數可達2000-2300W/mK，垂直導熱系數約400W/mK，通過二維平面均勻分散熱量，有效避免電子設備局部高溫。0.17mm的厚度設計在保障散熱效率的同時，滿足超薄化電子產品的空間需求。
核心特性
超高導熱性
水平導熱率2000W/mK，遠超傳統金屬材料（如銅的導熱率約400W/mK），散熱速度提升5倍以上。
獨特的層狀結構可貼合復雜表面，實現熱源與散熱面的高效耦合。
導電與絕緣平衡
碳含量≥99%，具備金屬級導電性（電阻率＜0.01Ω·cm），同時通過PI基材實現局部絕緣，避免短路風險。
超薄柔性設計
0.17mm厚度支持彎曲模切，適配手機芯片、LED模組等高密度發熱元件。
重量僅為鋁的25%，銅的7.5%，助力設備輕量化。
環境穩定性
耐高溫（-200℃~300℃）、抗化學腐蝕，無老化脆化問題，壽命長達10年。
應用場景
消費電子：智能手機CPU/GPU散熱、5G基站射頻模塊均熱。
新能源：動力電池組熱管理、光伏逆變器散熱。
航空航天：衛星電子設備耐高溫散熱與電磁屏蔽。
