適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產(chǎn)品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,無化學(xué)反應(yīng),成形快速,冷卻即成型,可取代灌封膠與外殼,成形后有保護(hù),絕緣與防水效果。
廣泛應(yīng)用于:手機(jī)電池、傳感器,線圈,線束,連接器,PCBA等等結(jié)構(gòu)包封。
適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產(chǎn)品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,無化學(xué)反應(yīng),成形快速,冷卻即成型,可取代灌封膠與外殼,成形后有保護(hù),絕緣與防水效果。
廣泛應(yīng)用于:手機(jī)電池、傳感器,線圈,線束,連接器,PCBA等等結(jié)構(gòu)包封。
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