全自動硅片顯影機
適用產業：半導體照明（LED）、半導體材料、MEMS，集成電路、半導體分立器件、有機發光二級管（OLED）等； 控制模式：手動控制模式、自動控制模式； 制程應用：濕法清洗顯影制程； 適用對象：2-12inch硅片 、藍寶石基片，2-4 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette； 選配模塊：顯影液恒溫系統；顯影液循環過濾系統；全自動供液系統；消防系統；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理； 功能描述：動作程序要求：原點上料，按啟動，機械手旋轉搬運cassette至顯影槽（POS.1）液體內，上下運動、頻率、時間可調，漂（顯影液）時間到，旋轉搬運cassette至QDR槽（POS.2）內沖水漂洗，靜止等待（或上下運動、頻率可調）時間可調，清洗時間到，報警提示（此時花籃在水內不升起）按復位，機械手旋轉到QDR槽（POS.2）上方后最后取cassette， 整體布置：設備前側上料,前側下料;本體上面裝有控制面板，每個工藝過程可獨立控制；設備采用密封結構，配有可拆卸的活動門； 本體后（上）方頂部設有風道； 本體下方為管路區； 結構構造： 設備主體； 傳送系統； 混液系統； 循環系統； 過濾系統； 排風系統； 電氣控制系統；設備制造：北京華林嘉業科技有限公司（CGB）.
