全自動硅片顯影機
適用產業:半導體照明(LED)、半導體材料、MEMS,集成電路、半導體分立器件、有機發光二級管(OLED)等; 控制模式:手動控制模式、自動控制模式; 制程應用:濕法清洗顯影制程; 適用對象:2-12inch硅片 、藍寶石基片,2-4 cassette/ Batch,25 Pcs/cassette; 選配模塊:顯影液恒溫系統;顯影液循環過濾系統;全自動供液系統;消防系統;可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理; 功能描述:動作程序要求:原點上料,按啟動,機械手旋轉搬運cassette至顯影槽(POS.1)液體內,上下運動、頻率、時間可調,漂(顯影液)時間到,旋轉搬運cassette至QDR槽(POS.2)內沖水漂洗,靜止等待(或上下運動、頻率可調)時間可調,清洗時間到,報警提示(此時花籃在水內不升起)按復位,機械手旋轉到QDR槽(POS.2)上方后最后取cassette, 整體布置:設備前側上料,前側下料;本體上面裝有控制面板,每個工藝過程可獨立控制;設備采用密封結構,配有可拆卸的活動門; 本體后(上)方頂部設有風道; 本體下方為管路區; 結構構造: 設備主體; 傳送系統; 混液系統; 循環系統; 過濾系統; 排風系統; 電氣控制系統;設備制造:北京華林嘉業科技有限公司(CGB).
