2026中國安徽國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會(huì)展中心
在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，正以磅礴之力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行。從5G通信網(wǎng)絡(luò)的飛速拓展，到人工智能的蓬勃興起；從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起，到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時(shí)代的加速降臨，半導(dǎo)體技術(shù)宛如神奇的催化劑，為各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力，深度重塑著人們的生活與工作方式，成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵，正逐步成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極。安徽省政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列力度空前的扶持政策，設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金，為半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、項(xiàng)目落地、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供堅(jiān)實(shí)有力的政策保障與資金支持，營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境。安徽地三角腹地，依托長(zhǎng)三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略，本屆展會(huì)將充分發(fā)揮平臺(tái)作用，深入推進(jìn)長(zhǎng)江三角洲區(qū)域半導(dǎo)體、集成電路等高科技企業(yè)深度融合，助力長(zhǎng)三角經(jīng)濟(jì)帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)，推廣引進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)和裝備，促進(jìn)長(zhǎng)三角區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。不僅能夠便捷高效地對(duì)接上海、江蘇、浙江等地豐富的技術(shù)、資金與廣闊的市場(chǎng)資源，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機(jī)，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合，更以展會(huì)為契機(jī)，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
屆時(shí)2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心盛大開幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設(shè)計(jì)的精妙構(gòu)思，到制造工藝的精雕細(xì)琢；從封裝測(cè)試的精益求精，到設(shè)備材料的推陳出新，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與趨勢(shì)。不僅如此，豐富多元的論壇、研討會(huì)、技術(shù)交流會(huì)同步展開，產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準(zhǔn)把脈，凝聚前行共識(shí)。
展覽范圍
1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；
2、晶圓制造及封裝專區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
3、集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造；
4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
5、半導(dǎo)體材料專區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；6、設(shè)備制造專區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD、PECVD設(shè)備、涂膠顯影機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
7、封裝測(cè)試專區(qū)
封測(cè)整廠、封測(cè)工藝廠線企業(yè)、測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
8、電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品等；
9、AI+5G專區(qū)
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)等；
10、智慧電源專區(qū)
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；
11、綜合展區(qū)
全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
專業(yè)觀眾
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層及技術(shù)負(fù)責(zé)人，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等；
2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計(jì)算、消費(fèi)電子、新能源、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機(jī)器人等；
3、航空航天、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
4、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；
5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。
