2026中國安徽國際半導體與集成電路產業展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心
- 產業集群化發展加速：安徽已形成合肥、蕪湖、蚌埠“三極聯動”格局，產業鏈配套率達75%[__LINK_ICON]。合肥高新區集聚204家重點企業，晶合集成晶圓代工規模躋身全球第九，長鑫存儲全球DRAM出貨量躍居第四[__LINK_ICON]。池州以安芯電子等為龍頭，構建起完整生態，2024年產值達276億元[__LINK_ICON]。未來，各地將繼續聚焦“強鏈、補鏈、延鏈”，如合肥將加快建設全國性集成電路產業集聚區，全力打造“中國IC之都”[__LINK_ICON]。池州計劃培育形成產值突破千億元的新材料產業集群，安徽有望打造2個千億級半導體產業集群[__LINK_ICON]。
- 技術創新持續突破[__LINK_ICON]：安徽企業在半導體技術攻堅方面成果顯著，14nm芯片封裝技術實現批量生產，國產EDA工具取得關鍵突破。未來，在政策支持和企業研發投入推動下，安徽將繼續瞄準前沿技術，如合肥在碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料領域布局領先，池州安芯電子車規級6英寸晶圓項目填補了皖西南大尺寸晶圓制造空白，隨著相關項目推進，有望在更多關鍵技術上取得突破，打破國外壟斷。
- 區域協同進一步深化[__LINK_ICON]：安徽將深度融入長三角“芯朋友圈”，與滬蘇共建產業鏈聯盟，借助長三角的技術、人才和資金等資源，提升自身半導體產業競爭力。同時，省內各地也將發揮各自特色，如滁州、馬鞍山深耕封裝測試和材料，蕪湖化合物半導體在汽車、家電方面應用，銅陵引線框架、封裝測試設備等，共同完善產業鏈，形成更高效的區域協同發展格局。
- 資本助力產業生態完善[__LINK_ICON]：合肥等地過去憑借“國資領投+精準招商”模式成功培育了一批半導體巨頭，如今這些企業開始通過設立基金等方式反哺產業鏈，如晶合集成、匯成股份、廣鋼氣體共同發起成立投資基金，長鑫存儲設立專項基金支持存儲芯片研發。未來，這種“產業+資本”的模式將進一步發展，吸引更多資金投入半導體產業，完善產業生態。
