有機硅材 導熱電子灌封硅膠密封 絕緣等用途
電子灌封膠用途：
該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
主要用于
- 大功率電器線路
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。
電子灌封膠特點:
1) 低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度
4) 食品級，無毒無味，通過FDA食品級認證
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多
6) 流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便
電子灌封膠注意事項：
a. 操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴格按照1:1混合；
b. 操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干；
c. 不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會固化的現象。水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化，使用時不能混入或接觸這些物質。
d. 為了您的模具能達到使用效果，請把模具存放至少24小時后使用。
e. 本系列產品的兩組份應密封儲存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。
本系列產品為非危險品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水
