HZJ-402
一、產(chǎn)品簡介 ：
是我公司生產(chǎn)的新一代半導體單晶片外延工藝或擴散工藝前專用清洗劑。它利用化學剝離的原理有效將鍵入在硅片表面的顆粒、有機物、金屬離子等污染物去除。清洗劑中的活性物質(zhì)可以吸附在硅片表面，使其長期處于易清洗的物理吸附狀態(tài)（>120小時），而不像難清洗的化學吸附狀態(tài)轉化，并在表面形成保護層，防止顆粒的二次吸附，實現(xiàn)了把有害吸附轉化為無害吸附。能有效提高外延或擴散工序的成品率。
二、主要特點：
中含有具有13個螯合環(huán)的無金屬離子螯合劑，對幾十種金屬離子有很強的螯合作用，防止了堿、重金屬離子對硅片沾污而影響器件的電學特性，便于制備高純的半導體襯底鏡面。清洗劑濃縮度高，可稀釋20-50倍，而且該產(chǎn)品粘度低、高效、環(huán)保無磷、無毒、無腐蝕
三、主要用途：用于半導體硅器件、薄膜技術中的玻璃和金屬表面浸漬、噴淋、超聲波的清洗。
四、 技術指標：
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序號 |
項 目 |
指 標 |
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1 |
外 觀 |
無色至微黃色液體 |
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2 |
配 比 |
5% |
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3 |
PH |
大于11 |
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4 |
建議工作溫度 |
50-60℃ |
五. 注意事項：
5.1清洗后的工件在轉入下道工序前，應充分水洗。
5.2工作使用時，應每當6小時檢測一次PH，并及時添加本劑，以保證工作液的效果。
5.3該液呈堿性，不可食用，操作員應減少皮膚或眼睛接觸，若有接觸，立即用大量水沖洗十分鐘。
5.4本品庫存時，可能有輕微沉淀現(xiàn)象，不影響處理質(zhì)量，加入時攪拌均勻即可。
5.5、避免金屬、顆粒污染。避免強電解質(zhì)的接觸
六. 包裝、儲運：
25kg或200kg塑料桶包裝，儲存于陰涼干燥處，運輸時桶口向上，防止泄漏。運輸與存放溫度為5℃～50℃。存放時應避光，以避免變質(zhì)本劑保質(zhì)期為一年。按一般普通無危險化學品運輸。
