產品簡介：為半導體行業電子封裝使用的陶瓷覆銅板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板的粗拋及精拋流程。吉致電子陶瓷覆銅基板拋光液大大提高了工件表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的鏡面效果。
吉致電子CMP陶瓷覆銅板研磨液/拋光液特點——
可以解決電鍍銅層厚度及其均勻性、表面粗糙度拋光難題，拋磨后工件表面高光均勻度好
我司產品優點：
1.懸浮性好，不易沉淀，使用方便。
2.顆粒分散均勻，不團聚，軟硬度適中，有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷。
3.運用拋光過程中的化學新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質量。
4.分散性好、乳液均一，程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度。
5.無粉塵產生，關注環保和人體健康安全。
可定制化：我們的拋光液可以根據客戶需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩定離子等。
包裝方式：25KG/桶(也可依客戶需求)
