材質-聚酰亞胺 應用: 琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶持久性丙稀酸膠,能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑 及其他各種各樣的生產工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。 特性: 適用熱轉移打印技術 能耐350℃高溫 同時適用于SMT過程的頂部或底部
材質-聚酰亞胺 應用: 琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶持久性丙稀酸膠,能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑 及其他各種各樣的生產工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。 特性: 適用熱轉移打印技術 能耐350℃高溫 同時適用于SMT過程的頂部或底部
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