功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
案例名稱：功率半導體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環氧結構密封膠
應用點: 功率半導體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿處涂膠水，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側壁厚度0.7mm，
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
要求：
要滿足pct（121℃，100%濕度，2.3公斤壓力，168小時），
TC：-65～150℃，半個小一個循環，跑500個循環，膠水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必須要保持產品的密閉性（膠水是用來粘接陶瓷蓋子和金屬框架，空腔產品），氟油測試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒有漏氣
解決方案：單組份耐高溫高濕環氧膠
功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠
