閃光對焊分連續閃光和預熱閃光對焊兩種。連續閃光對焊主要由閃光和頂鍛兩個階段組成。閃光過程始終保持對口端面點接觸，閃光電流If集中從這些有限接觸點上通過，電流密度非常高，達（3000-6000）A/mm2，觸點快速熔化，形成連接兩邊金屬的液體“過梁”。這些液體過梁在電、熱、力共同作用下爆破，高速向外噴射，即所謂“閃光”。隨著工件往前送進，新的觸點又形成----爆破。
持續一段時間閃光后，對口端面被一層很薄（約0.1-0.3mm）液體金屬覆蓋，端口溫度達到金屬的熔點，而且趨于穩定均勻，軸向也有一定加熱深度，。在實際生產中，考慮到工件端面加熱不均勻及尺寸誤差，往往閃光留量要比理想狀大50-100%。
閃光加熱達到焊接溫度后，迅速提高送進力（頂鍛力）， 快速送進，將液體金屬及氧化、夾雜物全部擠出對口之外，使對口端面固態金屬緊密接觸，并且有一定塑性變形，兩邊金屬交互結晶，形成共同晶粒，獲得牢固對接接頭。結晶過程非常快，一般在0.02-0.06秒內完成。是否能在液體金屬凝固之前，將液體金屬及氧化物全部排出對口之外，是 獲得優質焊接接頭的重要條件之一。
2、對控制要求
通用閃光對焊機，一般采用簡單的同步控制器 ， 能保證焊接質量。不宜采用恒電流控制器，否則會破壞閃光過程的自調節功能。也不必要采用電壓補償控制器（可控硅已全導通，自動移相已失去作用）
閃光對焊主要是利用對口接觸電阻產生熱量加熱金屬，固相交互結晶形成焊接接頭。
閃光過程具有較強自調節功能，比較容易獲得穩定，連續閃光過程。
次級回路短路阻抗及短路功率因數對閃光過程穩定性有重大影響，應嚴格控制。
閃光對焊機應采用緩降外特性電源，次級空載電壓應能分級調節，次級空載電壓不宜太高。
焊接時可控硅應接近全導通運行
不能采用恒電流控制器，否則會破壞閃光過程自調節作用。
