C7025 H銅合金

C7025 H銅合金C7025 H銅合金

產品別名

C7025 H銅合金,C7025 H銅合金銅帶,C7025 H銅合金銅棒,C7025 H銅合金銅板

面向地區

全國

產地

進口

粒度（目）

0.001目

雜質含量（%）

0.05%

銅含量（%）

25%

軟化溫度（℃）

50℃

硬度（HRB）

50HRB

導電率（%IACS）

標準

品名

C7025 H銅合金

牌號

C7025 H銅合金

C7025 H銅合金

電子工業中的應用

電子工業是新興產業，在它蒸蒸日上的發展過程中，不斷開發出鋼的新產品和新的應用領域。

目前它的應用己從電真空器件和印刷電路，發展到微電子和半導體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和頻發射管、波導管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；

通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或

其它部分的終端插入，

焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，

對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動

；

因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊

材料。