SECOP 15
AWS: BCuP-5
說明:SECOP15是含銀15%的銀焊條,由于銀的加入,提高了強度,減少了脆性,使焊條熔點降低,其接頭強度、塑性、導電性及漫流性強,對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途:適用于焊接銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數用來焊接沖擊震動負載較小的工件,以電機制造工業使用最廣。
釬料化學成分(質量分數) (%)
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P |
Ag |
Cu |
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4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
釬料熔化溫度: (℃)
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固相線 |
液相線 |
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645 |
800 |
釬料力學性能(值例供參考)
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釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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450 |
純(紫)銅 |
188 |
163 |
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H62黃銅 |
228 |
340 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外,釬焊其他合金時需要配釬焊溶劑使用。
